1. Главная
  2. Ресурсы
  3. Библиотечный поиск
3D MicroelectronicPackaging Yan LiDeepak Goyal2017 год

3D Microelectronic Packaging
книга

Страница публикацииПубликация в OpenAlex
Год издания: 2017
Авторы: Yan Li, Deepak Goyal
Издательство: Springer Nature
Источник: Springer series in advanced microelectronics
Ключевые слова: Semiconductor Lasers and Optical Devices, 3D IC and TSV technologies, Additive Manufacturing and 3D Printing Technologies