1. Главная
  2. Ресурсы
  3. Библиотечный поиск
Preoxidation of theCu layer in directbonding technology Honglong NingJusheng MaFuxiang Huang2003 год

Preoxidation of the Cu layer in direct bonding technology
статья из журнала

Страница публикацииПубликация в OpenAlex
Год издания: 2003
Авторы: Honglong Ning, Jusheng Ma, Fuxiang Huang, Yonggang Wang, Qianqian Li, Xiaoyan Li
Издательство: Elsevier BV
Источник: Applied Surface Science
Ключевые слова: Electronic Packaging and Soldering Technologies, 3D IC and TSV technologies, Advanced ceramic materials synthesis