Библиографическое описание:Грищенко, Ю. Н. Герметизация микроблоков СВЧ высокочастотной пайкой = Microwave Microblocks Sealing with High-Frequency Soldering / Ю. Н. Грищенко, В. Л. Ланин. - Текст : непосредственный // Журнал Сибирского федерального университета. Техника и технологии. - 2018. - Т. 11, № 6. - С. 659-670 : рис. - Библиогр.: с. 670. - ISSN 1999-494X.
Аннотация:Разработана технология герметизации микроблоков СВЧ, изготовленных из алюминиевых сплавов, с применением высокочастотной (ВЧ) пайки, которая обеспечивает высокую скорость и избирательность нагрева. Получены экспериментальные временные зависимости температуры в зоне ВЧ - пайки, напряженности магнитного поля от мощности ВЧ - генератора и температуры подложки, находящейся внутри корпуса.
