Библиографическое описание:Разработка припойного сплава на основе палладия с использованием бора = Development Solder Alloys Based on Palladium the Use of Boron / И. В. Усков [и др.]. - Текст : непосредственный // Журнал Сибирского федерального университета. Техника и технологии. - 2013. - Т. 6, № 3. - С. 294-298 : табл. - Библиогр.: с. 297. - ISSN 1999-494X.
Аннотация:Разработан припойный палладиевый сплав, содержащий бор. Отработана технология приготовления сплава, изучены его механические характеристики и влияние на него термической обработки. Показана возможность разливки припоя в непрерывную ленту и пути использования автоматической сварки.
