Библиографическое описание:Штенников, В. Н. Результаты теплофизических исследований в области контактной пайки электронных приборов / В. Н. Штенников, Б. Т. Будаи. - (Теплофизические измерения). - Текст : непосредственный // Измерительная техника. - 2014. - № 1. - С. 52-54 : ил. - Библиогр.: с. 54 (5 назв.). - Аннотация, ключевые слова на русском и английском языках. - ISSN 0368-1025.
Аннотация:Показано, что одним из важнейших параметров пайки, влияющих на качество монтажных соединений, является ее температура. Используемый в настоящее время контроль температуры паяльных станций до пайки не гарантирует обеспечение требуемой температуры. Применение приведенных соотношений позволяет исключить указанный недостаток.