Конструктивно-технологический анализ непаяных соединений, выполняемых запрессовкой

Плотников Ф. Г.; Чуев А. П.

База данных: Каталог библиотеки СФУ (П 39)

Библиографическое описание: Плотников, Ф. Г. Конструктивно-технологический анализ непаяных соединений, выполняемых запрессовкой = Design-technological analysis of solderless press-fit connections / Ф. Г. Плотников, А. П. Чуев. - Текст : непосредственный // Успехи современной радиоэлектроники. - 2012. - № 1. - С. 53-70 : 28 рис., 3 табл. - Библиогр.: с. 70 (8 назв. ). - (Перспективные направления развития средств вычислительной техники : труды ОАО "Научно-исследовательский центр электронной вычислительной техники"). - ISSN 2070-0784.

Аннотация: Рассмотрены проблемы запрессовки контактов в сквозные металлизированные отверстия печатных плат как с точки зрения конструкционных аспектов системы контакт-отверстие, так и с точки зрения технологии процесса запрессовки. Представлен подробный анализ выявленных проблем по всем составляющим компонентам соединения, выполненного запрессовкой. Предложены пути решения этих проблем. Рассмотрены причины их возникновения. Особое внимание уделено процессам, протекающим на границе между поверхностью контакта и наружной поверхностью сквозного металлизированного отверстия. Рассмотрены проблемы технологии запрессовки в условиях перехода на бессвинцовые припои и покрытия. С учетом описанных особенностей технологии, представлены практические рекомендации по успешному выполнению операции запрессовки.

Год издания: 2012

Авторы: Плотников Ф. Г. , Чуев А. П.

Источник: Успехи современной радиоэлектроники

Выпуск: № 1

Номера страниц: 53-70

Количество экземпляров:

Читальный зал военных наук (Академгородок, 13а, 1 этаж): свободно 1 из 1 экземпляров

Показать дополнительные сведения

Конструктивно-технологическое обеспечение надежности и долговечности болтовых соединений

Марьин Б. Н. и др.
2015 год

Анализ работоспособности программы прогнозирования свойств химических соединений

Козеева О. О. и др.
2019 год

Надежность межслойных соединений печатных плат

Турецкий А. В.
2014 год

Методика создания автоматизированной системы выпуска извещений по доработке функциональных ячеек…

Трушин А. Ю. и др.
2014 год

Методика и средства испытаний паяных соединений поверхностно-монтируемых радиоэлектронных средств…

Наседкин Алексей Васильевич
2015 год

Особенности технологических процессов хромирования из электролитов на основе низковалентных…

Токарева И. А. и др.
2014 год

Поляризатор на основе фольгированного СВЧ-диэлектрика

Горин А. М. и др.
2021 год

Контактные задачи в герметологии неподвижных соединений

Огap Петр Михайлович и др.
2023 год

Применение термоиндикаторов для контроля состояния контактов и контактных соединений при…

Львов М. Ю. и др.
2023 год

Формирование сварных швов тонколистовых соединений

Шнеерсон Владимир Яковлевич
2023 год

Программно-технический комплекс "Графика - ТР" как универсальное средство решения инженерных…

Смирнов С. В. и др.
2020 год

Возможности нейросетевого порошкового дифракционного анализа кристаллической структуры химических…

Залога А. Н. и др.
2019 год

Изучение влияния СОТС с присадками ЖК-соединений на сверление и развертывание

Маршалов М. С. и др.
2011 год

Печатные платы. Кн. 1

Кумбз К. Ф. и др.
2011 год

О плотности упаковки олигомерных соединений

Ворончихин В. Д. и др.
2014 год

Редокс-свойства гетерометаллических кластерных соединений осмия

Бурмакина Г. В. и др.
2016 год

Библиотечно-издательский комплекс СФУ

Конструктивно-технологический анализ непаяных соединений, выполняемых запрессовкой
статья из журнала

Похожие публикации