ВЛИЯНИЕ ДЕФОРМАЦИОННО-ТЕРМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ НА СТРУКТУРУ, ЭЛЕКТРОСОПРОТИВЛЕНИЕ И ТВЕРДОСТЬ СПЛАВА Al-4%Cu-3%Mn, ПОЛУЧЕННОГО МЕТОДОМ ЛИТЬЯ В ЭЛЕКТРОМАГНИТНЫЙ КРИСТАЛЛИЗАТОР : научное издание
Библиографическое описание:ВЛИЯНИЕ ДЕФОРМАЦИОННО-ТЕРМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ НА СТРУКТУРУ, ЭЛЕКТРОСОПРОТИВЛЕНИЕ И ТВЕРДОСТЬ СПЛАВА Al-4%Cu-3%Mn, ПОЛУЧЕННОГО МЕТОДОМ ЛИТЬЯ В ЭЛЕКТРОМАГНИТНЫЙ КРИСТАЛЛИЗАТОР : научное издание / Н. А. Белов [и др.]. - Текст : непосредственный // Физика металлов и металловедение. - 2024. - Т.125, №2. - С. 221-228. - Исследования проведены за счет гранта Российского научного фонда (проект № 20-19-00249-п https://rscf.ru/project/20-19-00249/, ФГАОУВО Национальный исследовательский технологический университет “МИСИС”, г Москва). - ISSN 0015-3230, DOI 10.31857/S0015323024020139.
Аннотация:С использованием расчетных и экспериментальных методов изучено влияние деформационно-термической обработки на структуру, электросопротивление и твердость сплава Al-4%Cu-3%Mn, полученного методом литья в электромагнитный кристаллизатор. Показано, что при скорости охлаждения более 1000 К/с все количество марганца и половина общего содержания меди растворяются валюминиевом твердом растворе, что позволяет при последующей деформационно-термической обработке сформировать структуру с максимально возможным количеством дисперсоидов A<sub>l20</sub>Cu<sub>2</sub>Mn<sub>3</sub>, которая позволяет добиться значительного повышения термостойкости по сравнению сизвестными сплавами системы Al-Cu-Mn.
Using computational and experimental methods, the in uence of deformation-heat treatment on the structure, electrical resistance and hardness of the Al-4%Cu-3%Mn alloy produced by casting in an electromagnetic crystallizer was studied. It has been shown that at a cooling rate of more than 1000 K/s, the entire amount of manganese and half of the total copper content are dissolved in the aluminum solid solution, which allows, with subsequent deformation-thermal treatment, to form a structure with the maximum possible number of A<sub>l20</sub>Cu<sub>2</sub>Mn<sub>3</sub> dispersoids, which allows achieving signi cant increasing heat resistance compared to known alloys of the Al-Cu-Mn system.
