1. Главная
  2. Ресурсы
  3. Библиотечный поиск
Формированиеинтерметаллида Cu6Sn5в тонких пленкахCu/Sn : научноеиздание Быкова Л.Е.Жарков С.М.Мягков В.Г.2021 год

Формирование интерметаллида Cu6Sn5 в тонких пленках Cu/Sn : научное издание
статья из журнала

Дополнительные ссылки: eLibrary
База данных: Каталог библиотеки СФУ
Библиографическое описание: Формирование интерметаллида Cu6Sn5 в тонких пленках Cu/Sn : научное издание / Л. Е. Быкова [и др.]. - Текст : непосредственный // Физика твердого тела. - 2021. - Т. 63, № 12. - С. 2205-2209. - ISSN 0367-3294, DOI 10.21883/FTT.2021.12.51685.139.
Аннотация: Исследовано формирование интерметаллида Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub> в двухслойных тонких пленках Sn(55 nm)/Cu(30 nm) при нагреве непосредственно в колонне просвечивающего электронного микроскопа (режим дифракции электронов) от комнатной температуры до 300<sup>o</sup>C с фиксацией электронограмм. Полученные в результате твердофазной реакции пленки были монофазными и состояли из гексагональной eta-Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub> фазы. Установлен температурный интервал образования eta-Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub> фазы (95-260<sup>o</sup>C). На основании проведенной оценки эффективного коэффициента взаимной диффузии при реакции (5·10<sup>-16</sup> m<sup>2</sup>/s) предположено, что основным механизмом образования тонких пленок Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub> является диффузия по границам зерен и дислокациям.
The study of the formation of the Cu6Sn5 intermetallic compound in Sn(55nm)/Cu(30nm) thin bilayer films was carried out directly in the column of a transmission electron microscope (electron diffraction mode) by heating the film sample from room temperature to 300 °C and recording the electron diffraction patterns. The thin films formed as a result of a solid state reaction were monophase and consisted of the η-Cu6Sn5 hexagonal phase. The temperature range for the formation of the η-Cu6Sn5 phase was determined. The estimate of the effective interdiffusion coefficient of the reaction suggests that the main mechanism for the formation of the Cu6Sn5 intermetallic is diffusion along the grain boundaries and dislocations.
Год издания: 2021
Авторы: Быкова Л.Е. , Жарков С.М. , Мягков В.Г. , Балашов Ю.Ю. , Патрин Г.С.
Издательство: Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, Санкт-Петербург
Источник: Физика твердого тела
Выпуск: Т. 63, № 12
Номера страниц: 2205-2209
Держатель оригинала документа: Институт физики им. Л.В. Киренского Сибирского отделения Российской академии наук, Сибирский федеральный университет
Количество экземпляров:
Твёрдая копия издания отсутствует в фонде библиотеки

Похожие публикации

Formation of Cu6Sn5intermetallic inCu/Sn thin films Bykova L. E.Zharkov S. M.Myagkov V. G.2022 год

Formation of Cu6Sn5 intermetallic in Cu/Sn thin films : статья из журнала

  • Bykova L. E. и др.
  • 2022 год
ФормированиеинтерметаллидаCu[6]Sn[5] в тонкихпленках Cu/Sn Быкова Л. Е.Жарков С. М.Мягков В. Г.2021 год

Формирование интерметаллида Cu[6]Sn[5] в тонких пленках Cu/Sn : статья из журнала

  • Быкова Л. Е. и др.
  • 2021 год
Solid-state Synthesisof Cu6Sn5Intermetallic inSn/Cu Thin Films Bykova Liudmila E.Myagkov Victor G.Balashov Yuri Yu.2022 год

Solid-state Synthesis of Cu6Sn5 Intermetallic in Sn/Cu Thin Films : научное издание

  • Bykova Liudmila E. и др.
  • 2022 год
Влияние структурныхсвойств наэлектросопротивлениетонких пленок Al/Ag впроцессе твердофазнойреакции Алтунин Р.Р.Моисеенко Е.Т.Жарков С.М.2020 год

Влияние структурных свойств на электросопротивление тонких пленок Al/Ag в процессе твердофазной… : научное издание

  • Алтунин Р.Р. и др.
  • 2020 год
ФОРМИРОВАНИЕАТОМНО-УПОРЯДОЧЕННОЙСТРУКТУРЫ ТИПА L10ПРИ ТВЕРДОФАЗНОЙРЕАКЦИИ В ТОНКИХПЛЕНКАХ Cu/Au Моисеенко Е.Т.Алтунин Р.Р.Николаева Н.С.2016 год

ФОРМИРОВАНИЕ АТОМНО-УПОРЯДОЧЕННОЙ СТРУКТУРЫ ТИПА L10 ПРИ ТВЕРДОФАЗНОЙ РЕАКЦИИ В ТОНКИХ ПЛЕНКАХ Cu/Au : статья из журнала

  • Моисеенко Е.Т. и др.
  • 2016 год
СТРУКТУРНЫЕ ФАЗОВЫЕПРЕВРАЩЕНИЯ ПРИТВЕРДОФАЗНОЙ РЕАКЦИИВ ТОНКИХ ПЛЕНКАХAl/Ag Алтунин Р.Р.Моисеенко Е.Т.Николаева Н.С.2016 год

СТРУКТУРНЫЕ ФАЗОВЫЕ ПРЕВРАЩЕНИЯ ПРИ ТВЕРДОФАЗНОЙ РЕАКЦИИ В ТОНКИХ ПЛЕНКАХ Al/Ag : статья из журнала

  • Алтунин Р.Р. и др.
  • 2016 год
Features of theCourse of theSolid-State Reactionsin a Sn/Fe/CuTrilayer Film System Balashov Yu.Yu.Myagkov V.G.Bykova L.E.2024 год

Features of the Course of the Solid-State Reactions in a Sn/Fe/Cu Trilayer Film System : научное издание

  • Balashov Yu.Yu. и др.
  • 2024 год

Solid-state Synthesis of Cu6Sn5 Intermetallic in Sn/Cu Thin Films : статья из журнала

  • Bykova Liudmila и др.
  • 2022 год

Показать ещё

Исследование методомДОБЭ начальных этаповэпитаксиального ростаMn5Ge3 на Si(111) Яковлев И.А.Лукьяненко А.В.Тарасов А.С.2025 год

Исследование методом ДОБЭ начальных этапов эпитаксиального роста Mn5Ge3 на Si(111) : научное издание

  • Яковлев И.А. и др.
  • 2025 год
Структурные фазовыепревращения притвердофазной реакциив двухслойнойтонкопленочнойнаносистеме Al/Fe Алтунин Р.Р.Моисеенко Е.Т.Жарков С.М.2020 год

Структурные фазовые превращения при твердофазной реакции в двухслойной тонкопленочной наносистеме… : научное издание

  • Алтунин Р.Р. и др.
  • 2020 год
Исследованиеморфологииповерхности ипроцессов роста притвердофазном синтезепленок германия наFe3Si|Si(111) Лукьяненко А. В.Царенко А. В.Яковлев И. А.2026 год

Исследование морфологии поверхности и процессов роста при твердофазном синтезе пленок германия на… : научное издание

  • Лукьяненко А. В. и др.
  • 2026 год
Структурные свойстватонких пленоккристаллическоготопологическогоизолятораPb[0.7]Sn[0.3]Te наSi(111) Кавеев А. К.Бондаренко Д. Н.Терещенко О. Е.2021 год

Структурные свойства тонких пленок кристаллического топологического изолятора Pb[0.7]Sn[0.3]Te на… : статья из журнала

  • Кавеев А. К. и др.
  • 2021 год
ИССЛЕДОВАНИЕКРИСТАЛЛИЧЕСКОЙ ИМАГНИТНОЙ СТРУКТУРЫ ВПЛЕНКАХ Fe 86Mn 13C Волочаев Михаил НиколаевичКвеглис Людмила ИосифовнаДжес Алексей Владимирович2014 год

ИССЛЕДОВАНИЕ КРИСТАЛЛИЧЕСКОЙ И МАГНИТНОЙ СТРУКТУРЫ В ПЛЕНКАХ Fe 86Mn 13C : статья из журнала

  • Волочаев Михаил Николаевич и др.
  • 2014 год
Экспериментальноеисследованиекоэффициентатеплопроводности втонких пленках наоснове одностенныхуглеродных… Тамбасов И.А.Воронин А.С.Евсевская Н.П.2020 год

Экспериментальное исследование коэффициента теплопроводности в тонких пленках на основе одностенных… : научное издание

  • Тамбасов И.А. и др.
  • 2020 год
Kinetics ofintermetallic phaseformation inmultilayer Al/Pt thinfilms Moiseenko Evgeny T.Yumashev Vladimir V.Altunin Roman R.2025 год

Kinetics of intermetallic phase formation in multilayer Al/Pt thin films : научное издание

  • Moiseenko Evgeny T. и др.
  • 2025 год
Formation ofCu-=SUB=-6-=/SUB=-Sn-=SUB=-5-=/SUB=-intermetallic inCu/Sn thin films Bykova L. E.Zharkov S. M.Myagkov V. G.2022 год

Formation of Cu-=SUB=-6-=/SUB=-Sn-=SUB=-5-=/SUB=- intermetallic in Cu/Sn thin films : научное издание

  • Bykova L. E. и др.
  • 2022 год