Контактная пайка электронных приборовстатья из журнала
Похожие публикации
Результаты теплофизических исследований в области контактной пайки электронных приборов
- Штенников В. Н. и др.
- 2014 год
Защитное покрытие паяльного стержня для монтажа приборов различного назначения
- Штенников В. Н.
- 2018 год
Технология пайки высокотемпературных теплообменников композиционным припоем системы Cr-Ni-Mn
- Новосадов В. С.
- 2015 год
Основные технологические особенности пайки сталей композиционным припоем системы хром-никель…
- Новосадов В. С.
- 2014 год
Пайка керамики на основе диоксида циркония со сплавом 29НК аморфным ленточным припоем СТЕМЕТ 1202
- Федотов И. В. и др.
- 2017 год
Технология пайки и термической обработки паяных соединений жаропрочных деформируемого (ЭП975) и…
- Лукин В. И. и др.
- 2014 год
Оценка возможности получения равнопрочного соединения крупных стальных деталей методом…
- Полещук М. А. и др.
- 2014 год