Открытый каталог публикаций OpenAlex 66 документов

• Advances in Structural Optimization
  автор: José Herskovits год: 1995 источник: Solid mechanics and its applications тип: книга
  Страница публикацииПодробнее
• Advances in Structural Optimization
  авторы: B. H. V. Topping; Manolis Papadrakakis год: 1994 источник: Civil-comp proceedings тип: paratext
  Полный текстПодробнее
• An effective methodology for thermal characterization of electronic packaging
  авторы: Wen‐Hwa Chen; Hsien‐Chie Cheng; Hsin-An Shen год: 2003 источник: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies тип: статья из журнала
  Страница публикацииПодробнее
• Global-local finite element optimization study to minimize BGA damage under thermal cycling
  авторы: Abhishek Deshpande; Hassan Khan; Fahad Mirza и др. год: 2014 тип: статья
  Страница публикацииПодробнее
• On the modeling of carbon nanotubes: A critical review
  авторы: Roham Rafiee; Reza Maleki Moghadam год: 2013 источник: Composites Part B Engineering тип: review
  Страница публикацииПодробнее
• Drop Impact Reliability Analysis of 3-D Chip-on-Chip Packaging: Numerical Modeling and Experimental Validation
  авторы: Hsien‐Chie Cheng; Hsin-Kai Cheng; Su-Tsai Lu и др. год: 2013 источник: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability тип: статья из журнала
  Страница публикацииПодробнее
• Macroscopic Mechanical Constitutive Characterization of Through-Silicon-via-Based 3-D Integration
  авторы: Hsien‐Chie Cheng; Ruei-Shiang Li; Sheng-Chuen Lin и др. год: 2016 источник: IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology тип: статья из журнала
  Страница публикацииПодробнее
• Board-Level Drop Impact Reliability of Silicon Interposer-Based 2.5-D IC Integration
  авторы: Hsien‐Chie Cheng; Tzu-Hsuan Cheng; Wen‐Hwa Chen и др. год: 2016 источник: IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology тип: статья из журнала
  Страница публикацииПодробнее
• Thermal Chip Placement in MCMs Using a Novel Hybrid Optimization Algorithm
  авторы: Hsien‐Chie Cheng; I-Chun Chung; Wen‐Hwa Chen год: 2012 источник: IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology тип: статья из журнала
  Страница публикацииПодробнее
• Topological Optimization Technique for Free Vibration Problems
  авторы: Zheng-Dong Ma; Noboru Kikuchi; Hsien-Chie Cheng и др. год: 1995 источник: Journal of Applied Mechanics тип: статья из журнала
  Страница публикацииПодробнее
• On enhancing eutectic solder joint reliability using a second-reflow-process approach
  авторы: Kuo‐Ning Chiang; Yung-Te Lin; Hsien‐Chie Cheng год: 2000 источник: IEEE Transactions on Advanced Packaging тип: статья из журнала
  Страница публикацииПодробнее
• Response Surface Based Optimization Approach for Thermal Placement Design of Chips in Multiple-Chip Modules
  авторы: Hsien‐Chie Cheng; I-Chun Chung; Wen‐Hwa Chen год: 2009 источник: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies тип: статья из журнала
  Страница публикацииПодробнее
• Sun Ch'o's 孫綽Yü-Tao-Lun喩道論:A Clarification of the Way
  авторы: Arthur E. Link; Tim Lee год: 1966 источник: Monumenta Serica тип: статья из журнала
  Страница публикацииПодробнее
• The effect of pressure and orientation on Cu-Cu3Sn interface reliability under isothermal ageing and monotonic traction via molecular dynamics investigation
  авторы: Lihua Liang; Jicheng Zhang; Yangjian Xu и др. год: 2018 источник: Materials & Design тип: статья из журнала
  Страница публикацииПодробнее
• Seven Stimuli for the Prince: TheCh'i-Faof Mei Ch'eng
  авторы: David R. Knechtges; Jerry W. Swanson год: 1970 источник: Monumenta Serica тип: статья из журнала
  Страница публикацииПодробнее