1. Главная
  2. Ресурсы
  3. Библиотечный поиск
  4. Журнал «Порошковая металлургия»
  5. Выпуск 2017 г. № 1/2
Growth kinetics ofintermetalliccompounds duringinterfacial reactionsbetween SnAgCuCalead-free solder andCu substrate Chen HuiMingShang GenfengYi Hu Wang2017 год

Growth kinetics of intermetallic compounds during interfacial reactions between SnAgCuCa lead-free solder and Cu substrate
статья из журнала

Заказать копию статьи
База данных: Каталог библиотеки СФУ (G 89)
Библиографическое описание: Growth kinetics of intermetallic compounds during interfacial reactions between SnAgCuCa lead-free solder and Cu substrate = Кинетика роста интерметаллических соединений при реакциях на границах между бессвинцовым припоем SnAgCuGa и медной подложкой / H. Chen [et al.]. - (Физико-химические исследования материалов). - Текст : непосредственный // Порошковая металлургия. - 2017. - № 1/2. - С. 141-146 : 5 рис., 1 табл. - Библиогр.: с. 146 (16 назв.). - ISSN 0032-4795.
Аннотация: Сплавы на основе Sn-Ag-Cu хорошо известны в качестве бессвинцовых припоев. Установлено, что галлий положительно влияет на точку плавления припоев Sn-Ag-Cu. Изучены межфазные реакции между припоями Sn-3. 0Ag-0. 5Cu- хGа и медными подложками. Припой и медные подложки подвергали отжигу при температуре 80 градусов Цельсия в течение 2, 4, 6, 12, 18 и 24 дней соответственно. С применением сканирующей электронной микроскопии наблюдали формирование различных слоев интерметаллических соединений. Толщину этих интерметаллидов измеряли на различных этапах отжига для изучения кинетики роста. Рост всех интерметаллических соединений подчиняется параболическому закону.
Год издания: 2017
Авторы: Chen HuiMing , Shang Genfeng , Yi Hu Wang , Wang Hang
Источник: Порошковая металлургия
Выпуск: № 1/2
Номера страниц: 141-146
Количество экземпляров:
  • Читальный зал (пер. Вузовский, 6Д): свободно 1 из 1 экземпляров

Похожие публикации

Бессвинцовые припоидля пайки проволочныхсеток на основемедных сплавов Красовский В. П.Вишняков Л. Р.Коханый В. А.2017 год

Бессвинцовые припои для пайки проволочных сеток на основе медных сплавов

  • Красовский В. П. и др.
  • 2017 год
Исследованиевзаимодействиякомпозиционныхприпоев с алмазом Артемьев В. П.Соколов Е. Г.Козаченко А. Д.2013 год

Исследование взаимодействия композиционных припоев с алмазом

  • Артемьев В. П. и др.
  • 2013 год
Структура ипрочностные свойствапаяного соединениямеди и нержавеющейстали сфункциональным меднымпокрытием Гузанов Б. Н.Минеев Г. В.2016 год

Структура и прочностные свойства паяного соединения меди и нержавеющей стали с функциональным…

  • Гузанов Б. Н. и др.
  • 2016 год
Joining siliconcarbide plates bytitaniumdisilicide-basedcompaund Jacques E.Le Petitcorps Y.Maille L.2013 год

Joining silicon carbide plates by titanium disilicide-based compaund

  • Jacques E. и др.
  • 2013 год