Библиографическое описание:Growth kinetics of intermetallic compounds during interfacial reactions between SnAgCuCa lead-free solder and Cu substrate = Кинетика роста интерметаллических соединений при реакциях на границах между бессвинцовым припоем SnAgCuGa и медной подложкой / H. Chen [et al.]. - (Физико-химические исследования материалов). - Текст : непосредственный // Порошковая металлургия. - 2017. - № 1/2. - С. 141-146 : 5 рис., 1 табл. - Библиогр.: с. 146 (16 назв.). - ISSN 0032-4795.
Аннотация:Сплавы на основе Sn-Ag-Cu хорошо известны в качестве бессвинцовых припоев. Установлено, что галлий положительно влияет на точку плавления припоев Sn-Ag-Cu. Изучены межфазные реакции между припоями Sn-3. 0Ag-0. 5Cu- хGа и медными подложками. Припой и медные подложки подвергали отжигу при температуре 80 градусов Цельсия в течение 2, 4, 6, 12, 18 и 24 дней соответственно. С применением сканирующей электронной микроскопии наблюдали формирование различных слоев интерметаллических соединений. Толщину этих интерметаллидов измеряли на различных этапах отжига для изучения кинетики роста. Рост всех интерметаллических соединений подчиняется параболическому закону.
