Повышение эффективности охлаждения силовых полупроводниковых приборовстатья из журнала
База данных: Каталог библиотеки СФУ (П 429)
Библиографическое описание: Повышение эффективности охлаждения силовых полупроводниковых приборов / А. В. Грищенко [и др.]. - Текст : непосредственный // Электротехника. - 2016. - № 5. - С. 32-36. - ISSN 0013-5860.
Аннотация: Была поставлена задача разработать уточненную методику определения коэффициентов термического сопротивления контакта силовой полупроводниковый прибор - охладитель с учетом шероховатости контактируемых поверхностей. Для этого были использованы методы математического моделирования с применением теории случайных функций и методы натурных испытаний элементов полупроводниковых преобразователей. С помощью разработанных программ и экспериментальных зависимостей определены значения усилий сжатия и шероховатости поверхностей, при которых достигается максимальная интенсивность контактного теплообмена в силовых блоках с испарительно-воздушным охлаждением. Показано, что с увеличением давления число контактных пятен и фактическая площадь контакта возрастают, приводя к снижению термического сопротивления. При этом, чем меньше шероховатость поверхностей, тем при меньших значениях давления можно добиться максимальной интенсивности контактного теплообмена. Значительное снижение контактного термического сопротивления для каждой контактной пары происходит лишь для определенного значения давления, после которого дальнейшее увеличение нагрузки (более 20-30 мПа) не дает желаемого эффекта снижения контактного термического сопротивления и поэтому теряет смысл. Применение теплопроводящих паст КПТ-8 и клея К-1 приводит к снижению контактного термического сопротивления более, чем в 3 раза. Применение оловянных и иридиевых прокладок для контактной пары СПП-охладитель с никелированными поверхностями не дало положительного результата. На основе расчетных и экспериментальных данных уточнены требования к степени обработки контактных поверхностей, использования никелевых покрытий, теплопроводных паст и прокладок, которые дают возможность повысить эффективность охлаждения силовых полупроводниковых приборов на 10-14%.
Год издания: 2016
Авторы: Грищенко А. В. , Киселёв И. Г. , Корнев А. С. , Крылов Д. В.
Источник: Электротехника
Выпуск: № 5
Номера страниц: 32-36
Количество экземпляров:
- Читальный зал (пер. Вузовский, 6Д): свободно 1 из 1 экземпляров
Ключевые слова: силовые полупроводниковые приборы, охладители, шероховатость поверхностей, усилие сжатия, контактный теплообмен, обработка контактных поверхностей, никелевые покрытия, теплопроводные пасты, термическое сопротивление
Рубрики: Энергетика,
Полупроводниковые материалы и изделия
Полупроводниковые материалы и изделия
ISSN: 0013-5860
Идентификаторы: полочный индекс П 429, шифр elth/2016/5-100367